最近，关于后续的iPhone系列产品陆续出现了不少相关的爆料信息。其中，iPhone SE4和明年的iPhone系列机型都是关注度较高的产品系列。
现在，最新的消息中再次曝光了这两个产品系列的更多细节，并提到了机型方面的新变化。
近日，博主@i冰宇宙 的一份爆料中提到：“
– iPhone SE（第 4 代）：在 iPhone SE 系列中首次引入 OLED 并大幅扩大尺寸。
– iPhone 17 标准机型：iPhone 中首次引入 LTPO 面板（导致 120Hz 可变刷新率以及支持 AOD 的可能性）
– iPhone 17 Pro 系列：首款配备 12GB RAM 和三颗 48MP 摄像头的 iPhone
– iPhone 17 Slim (Ultra)：2017 年 iPhone 8 年后发布的完全重新设计的超薄机型”
结合这份爆料中提到的信息来看，iPhone SE4将会配备一块OLED屏幕，并扩大尺寸。
参考来看，前代iPhone SE3配备的是4.7 英寸 LCD 宽屏多点触控显示屏。这样一来，期待小尺寸机型或LCD屏幕iPhone的用户可能会看不到期望的产品配置到来。
其他设计方面的调整内容，参考以往的爆料来看，全新的iPhone SE4手机将会采用与iPhone 16标准版一致的机身背壳工艺，即采用玻璃后盖并结合平直的侧边框设计。
这一代的iPhone SE 4还将正式取消Touch ID Home键，改为支持 Face ID。正面或配备一块带中置凹槽的屏幕，凹槽区域内置了摄像组件和 Face ID 传感器组件。
当然，这只是目前出现的爆料信息，实际的产品规格情况如何，随着产品研发的推进后续也存在着变化的可能。
与此同时，最新的消息中也曝光了iPhone 17 系列的新机信息。
按照爆料中的说法，这一代iPhone将延续最近几代中的iPhone 17 标准版、iPhone 17 Pro 系列阵容，但同时还将推出一款iPhone 17 Slim (Ultra)，这将是一款完全重新设计的机型。
也就是说，期待一款全新设计的iPhone设备的用户，可以等待这代iPhone上市后购买换机。而这也有望带来新一轮的用户换机热潮。
具体规格方面，以往的爆料显示，明年的iPhone 17 Pro Max将搭载升级版的4800万像素四重反射棱镜摄像头，以提高照片质量和变焦功能。其关键的规格变化将是1/2.6 ″48MP CIS传感器，高于今年iPhone 16 Pro机型预计将使用的1/3.1″12MP传感器。
至于核心的参数芯片升级方面，新浪科技今年1月的一份爆料中提到：“
苹果下一代 2nm 芯片技术将于 2025 年量产。同时亦有消息佐证称，台积电已经向苹果公司展示了 2 纳米芯片原型，预计将于 2025 年推出。据报道，苹果公司正全力开发和实施 2 纳米芯片技术，该技术将在晶体管密度、性能和效率方面超越目前的 3 纳米芯片。”
当时的相关推测认为苹果将在 iPhone 17 Pro 和 iPhone 17 Pro Max中率先使用基于该工艺的芯片。
然而，近日的爆料消息显示，苹果可能会推迟2nm芯片的搭载时间，相应芯片的量产时间有可能会延迟到2025年底，而首款搭载手机则是更久之后的iPhone 18系列。这样一来，明年的iPhone 17系列新机将会继续搭载3nm制程工艺的芯片。
