结合近期的相关爆料和官方预热，Redmi K70至尊版和 K80 系列新机将陆续到来。
日前，小米Redmi品牌总经理王腾发布了Redmi K70至尊版的预热视频。
根据王腾在该视频中提及的内容来看，Redmi K70 至尊版将主打性能表现，额外搭载一颗独显芯片，预装狂暴引擎，并对”冰封散热系统”进行了升级。
此外据官方介绍，新机还支持IP68级防尘防水。
今日，王腾发文对新机搭载的独显芯片进行了预热。根据预热信息显示，Redmi K70至尊版手机在天玑9300+处理器的基础上，新增全新游戏独显，以及自研的双芯调度技术加持。
按照王腾为Redmi K70 至尊版制定的三个目标来看，新机将在性能、游戏帧率、能效等方面做出提升，或将带来更清晰流畅的游戏画面和更低的能耗表现，延长玩家的游戏体验时间。
此前，王腾已经晒出了Redmi K70至尊版的真机包装。
从包装图片看，Redmi K70至尊版与前代保持一致，“K系列”依然占据主要面积，右上角为至尊版标识。
配置方面，博主@吴大头同学呀 此前爆料显示，Redmi K70 至尊版新机将采用金属中框+玻璃机身设计，正面搭载一块华星光电 1.5K+144Hz 显示屏；后置三摄为5000 万像素光影猎人主摄+800 万像素超广角+200 万像素微距镜头。
搭载天玑9300+处理器+ X7 独显芯片+狂暴引擎，配备5500mAh 电池+120W 快充；支持IP68 级防尘防水、0809 马达、短焦指纹。
价格方面，结合王腾在评论区的回复来看，新机的价格或将发生变化。不过实际售价如何，还是要等官方进一步确认。
而作为迭代旗舰机型，Redmi K80 / Pro 手机已经出现在IMEI 数据库，预示新机将在不久后推出。
数据库信息显示，Redmi K80 的型号为24122RKC7C，Pro 版本的型号为24127RK2CC。
目前Redmi K80 Pro的部分配置信息已被爆出，据博主@数码闲聊站 透露，该机将采用金属中框+新镀膜玻璃机身设计，配备2K纯直屏，采用5000万 3.x直立长焦方案，样机暂无长焦微距。
将搭载高通骁龙8 Gen 4 处理器，内置 5500mAh电池，支持120W充电。
据悉，高通骁龙 8 Gen 4 此次将放弃ARM公版架构，转为采用高通自研的Nuvia Phoenix架构，升级为“2+6”的全大核方案，彻底去掉了小核，主频最高可达 4.2GHz。而随着性能的提升，芯片的成本也会上涨。
由此看来，新机的实际售价也可能会发生变化，大家可以保持关注。
此前爆料显示，Redmi K70至尊版将在7月正式发布。而目前看来，其迭代机型K80系列新机也在路上了。
