去年10月，第三代骁龙8旗舰平台在2023骁龙峰会活动中正式亮相。随后，各品牌搭载了第三代骁龙8的旗舰设备陆续发布上市。
而按照现有的爆料来看，新一代的高通骁龙8系旗舰平台也将在今年10月前后亮相，且随着时间的推进，关于这一代高通骁龙旗舰平台的爆料也开始越来越多。
今天，IT之家的一份报道中提到：“高通公司目前正在重新设计骁龙 8 Gen 4 处理器，新的目标频率为 4.26GHz，这一变化主要是为了应对苹果 M4 / A18 / Pro 处理器。”
也就是说，骁龙 8 Gen 4将重新设计，此前爆料中提到的消息都将会有所改变。而全新升级后的骁龙 8 Gen 4 频率有望达到 4.26GHz。
如果爆料中提到的数据准确的话，那么骁龙 8 Gen 4的实际性能表现也令人期待。但与此同时，厂商们在热度压制方面就需要多做一些准备了。
在此之前，博主@数码闲聊站 的一份爆料中提到过：“SM8750和DX4核心规格不变了，俺几个月前说过的架构。SM8750-1.5代自研全大核架构，台积电N3加持，目前样片性能确实很强，但频率设定过高所以功耗反馈一般，落地应该和会降频……”
按照当时爆料中的说法，全新的高通骁龙 8 Gen 4 芯片样片的性能很强，但后续可能会在频率和功耗之间进行平衡，实际落地后有可能会进行降频处理。
参考来看，第三代骁龙8采用1+5+2架构，基于4nm工艺，超大核最高频率可达3.3GHz，还有骁龙X75基带和Wifi 7。性能比前代产品提高了30%，能效提高了20%，GPU性能提升25%，能效提升25%，首次在硬件光线追踪基础上加入了对全局光照的支持，支持虚幻5引擎和240 FPS 游戏。
综合目前的爆料，骁龙 8 Gen 4 实际的频率和规格表现如何暂时还不能确定。不过可以确定的是，这一代的骁龙旗舰平台将基于台积电3nm工艺打造。
据悉，最早搭载3nm芯片的手机产品是去年9月亮相的iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max，其采用了首颗3nm芯片A17 Pro。
按照现有的信息来看，将在接下来亮相的第四代骁龙8芯片也将基于3nm工艺。而这也就意味着，后续将会有不少搭载了3nm芯片的安卓机型到来。
另外，除了将在今年亮相的第四代骁龙8外，目前还有消息曝光了更下一代产品——第五代骁龙8芯片。
爆料中提到，高通骁龙 8 Gen 4 芯片将采用Phoenix核心，更下一代的高通骁龙8 Gen 5 则有望采用Pegasus核心，均采用“2+6”的集群设计方案以及 Slice GPU 架构。
同时，骁龙 8 Gen 5 将采用三星的 2nm 工艺，台积电的“N3E”工艺将保持不变，且高通已委托三星和台积电开发 2nm 应用芯片原型。
不过，目前距离骁龙 8 Gen 5 的发布还有着相当长的一段时间，实际的产品情况如何目前还不能确认，感兴趣的用户可以保持关注。
