Redmi新系列手机正面曝光：无塑料支架直屏设计，4月发布

目前，Redmi红米手机官方已经宣布，Redmi新系列手机将于4月发布。据介绍，Redmi新系列首批搭载第三代骁龙8s移动平台，跑分将超过170万。据悉，第三代骁龙8s采用4nm制程，继承与第三代骁龙8旗舰平台相同的全新CPU架构，包含一个主频为3.0GHz的超级内核、4个主频达2.8GHz的性能内核和3个主频为2.0GHz的效率内核。高通官方表示，在GeekBench 6多线程跑分中，对比相同定位的竞品，第三代骁龙8s的CPU性能要领先20%。而在能效方面，基于8款热门手游的平均测试结果中，第三代骁龙8s的游戏场景能效表现也要比竞品高出15%。同时，第三代骁龙8s支持在端侧运行多模态生成式AI模型，模型参数可达100亿。由于第三代骁龙8s的加持，Redmi新系列的定位预计将低于Redmi K系列，高于Redmi Note系列。今日，Redmi 品牌总经理、Redmi 品牌发言人王腾开通了抖音账号，并在首条视频中展示了Redmi新系列手机的正面外观。可以看出，新机的正面采用了中置挖孔直屏设计，上、左、右三边等宽，下边框稍宽一些，屏幕四周取消了塑料支架。另外，小米旗下一款型号为24069RA21C的新机在近日通过了3C认证。认证信息显示，这款新机由西安比亚迪电子工厂代工，支持90W有线快充。认证信息中并没有显示具体的设备系列从属，但相关的推测认为这款新机是Redmi新系列产品。同时，据数码博主@数码闲聊站 的爆料，新机的“影像也是看齐同档竞品”。另据此前的爆料显示，Redmi新系列预计内置5000mAh电池，配备1.5K直屏。除了新系列手机外，有关Redmi K70系列设备中的超大杯机型的爆料消息也陆续出现了。博主@智慧皮卡丘 近日的一份爆料显示，Redmi K70 Ultra（至尊版）有望提前到年中发布，“天玑9300+天玑联合深度调教架构，还有双芯性能，价格很香。”另据数码博主@数码闲聊站 此前的一份爆料中提到：“1.5K 8T LTPO新基材新屏幕，亮度和调光方案又一次以下犯上，5开头，边框控制属于是旗舰级，目前样机顶配天玑9300+24GB LPDDR5T+1TB UFS 4.0，有一个当代旗舰级配置下放，定位还是中高端~ ”爆料中没有提到这款新机的具体系列从属，但相关推测认为，其指代的同样是Redmi K70 Ultra（至尊版）。按照爆料中的说法来看，Redmi K70 Ultra（至尊版）将采用1.5K分辨率的8T LTPO新基材新屏幕，峰值亮度有望达到5000nit以上，同时边框控制上属于旗舰级别，样机顶配是天玑9300+24GB LPDDR5+1TB UFS 4.0，并且还将有一个旗舰级配置下放在该机型上。综合现有的消息来看，Redmi K70 Ultra（至尊版）预计将带来屏幕、性能等多方面的升级，感兴趣的朋友可以保持关注。