三星已经致力于改进其4nm芯片制造工艺一段时间了并取得重大进展。
根据Sammobile和9to5google的数据显示，三星的4nm工艺现在与台积电的工艺相当，而且该公司有信心很快就会超过台积电的4nm产能。三星在提高4nm芯片产量方面取得的稳步进展，可能会为该公司赢得高通(Qualcomm)和英伟达(NVIDIA)等重要客户的新订单。
根据TrendForce数据显示，三星代工在代工芯片制造市场的市场份额从第一季度的9.9%飙升至2023年第二季度的11.7%，营收从第一季度的27.57亿美元上升至32.34亿美元。虽然台积电保持了主导地位，但其市场份额降至56.4%，收入为156.56亿美元。
现在看来，其铸造业务的巨额资金投入正在得到回报，三星的芯片部门正在获得更多的市场份额。与此同时，三星电子预计将于2024年底在美国大规模生产采用4nm工艺的芯片。它将领先于台积电在亚利桑那州的Fab 21工厂。
在首尔国立大学的特别演讲中，三星联合首席执行官Kyung Kye-hyun表示，公司对其在半导体市场的地位持乐观态度。他还声称，公司已经准备好比以前更积极地竞争。
三星电子将于2023年上半年开始批量生产第三代4nm芯片。三星电子公司已投资38亿美元增加其4nm生产工厂以提高产量。三星的平泽基地占地近2.89平方公里。这相当于华城和器兴的芯片生产基地面积的总和。新工厂将有助于三星电子提高生产能力，满足日益增长的4nm芯片需求。
三星即将在德克萨斯州泰勒附近的晶圆厂，将是该公司多年来在美国的第一家尖端生产工厂。三星寄予厚望，认为这将使其能够满足众多美国客户的需求，并挑战英特尔和台积电的代工服务。
据报道，如果一切按计划进行，三星4nm制程技术(SF4E、SF4、SF4P、SF4X和SF4A)的新工厂将于2024年底开始量产。虽然这不太可能对代工市场产生直接影响，但三星可以在美国用其4nm工艺击败台积电。
不过，三星代工仍然落后于英特尔代工服务公司。英特尔代工服务公司计划在2024年开始生产20A (2nm级)节点芯片，并在2024-2025年开始生产18A (1.8nm级)节点芯片。
三星代工的4纳米制程技术良率目前已超过75%。与过去相比，这是一个显著的进步，这表明三星在提高4nm芯片产量方面取得了稳步进展。
芯片生产中的“产量”是指在一个晶圆上生产的芯片数量与技术上可能的最大数量相比。更高的产量意味着单片晶圆可以生产更多的芯片，这有助于降低生产成本，提高盈利能力。
写在最后：
三星在提高4nm芯片产量方面取得的稳步进展对该公司来说是一个积极的信号。将很快超过台积电的4nm产能，这将有助于它赢得高通和英伟达等关键客户的新订单。三星电子对4nm生产工厂和平泽新工厂的投资，将有助于提高生产能力，满足日益增长的4nm芯片需求。
三星的4nm产率超过75%，三星在提高4nm芯片产率方面取得了重大进展，这将有助于降低生产成本，提高盈利能力。
