预计2024年量产，台积电3nm工艺天玑芯片成功流片

在3nm制程工艺刚刚出现消息的时候，不少小伙伴便对这个新工艺充满期待，不少网友也认为这是目前芯片突破性能瓶颈的最好办法。而在这段时间，关于苹果的新机的相关爆料也在持续中，关于苹果iPhone 15系列将会采用3nm台积电工艺的A17处理器消息也是越来越多。而就在近日，据相关媒体报道，苹果公司今年已经预订了芯片供应商台积电第一代3纳米工艺产能的近90%，用于未来的iPhone、Mac 和iPad。而据之前报道，台积电计划在未来两到三年内推出五种3纳米级工艺技术，第一代3nm工艺N3预计将被台积电的大客户苹果用于少数设计，而第二代3nm工艺N3E将具有改进的工艺窗口。N3E预计将比N3更广泛地被采用，但其大规模生产计划在2023年中期或2023年第三季度开始，大约在台积电使用其N3生产节点启动大批量制造一年后。此前，据相关媒体报道，供应链消息表示，虽然台积电2023年上半整体产能利用率明显下滑，但代工价更高的 3 纳米（N3）制程确实如台积电所言，投片客户、出货片数与良率皆优于预期。综合前面的消息来看，苹果目前已经占据了绝大多数的产能，高通和联发科优先度紧随苹果之后，但该报告并未说明他们是否会使用相同的N3技术量产骁龙8Gen3或天玑新旗舰平台，可能性很小，毕竟这些新平台如果使用N3的话恐怕在年底发布后都很难保证产能供应。而就在今日，联发科与台积电今日共同宣布，联发科首款采用台积电 3nm 制程生产的天玑旗舰芯片开发进度十分顺利，日前已成功流片，预计将在明年量产。据介绍，台积电公司的3nm制程技术不仅为高性能计算和移动应用提供完整的平台支持，还拥有更强化的性能、功耗以及良率。相较于5nm制程，台积电3nm制程技术的逻辑密度增加约60%，在相同功耗下速度提升18%，或者在相同速度下功耗降低32%。随后，博主@数码闲聊站爆料称，天玑9400基于台积电3nm，目前已成功流片，ARM公版架构，不知道还是不是4*X5+4*A730全大核阵容。结合来看，此次联发科成功流片的应该就是天玑9400处理器。而据该博主消息，骁龙8G4目前也基于台积电3nm，CPU和GPU全上自研，CPU 2*Phoenix L+6*Phoenix M，均会有不小的变化。可以预见的是，在下一代处理上，安卓阵营的旗舰处理器将会有不小的改变，并且均会采用3nm工艺。目前相关产品还在继续更新中，感兴趣的小伙伴可以保持关注。