随着时间来到了2023年的8月份，各家厂商都已经推出或将要在本月推出芯片换代前的最后一款产品，按照惯例随着9月份苹果的发布会举行，各家芯片厂商也将开启芯片的迭代升级。在过去的一年，苹果跟随着iPhone 14系列推出的A16系列处理器，根据之前的报道可以得知，本来A16系列苹果希望可以带来更大的提升，但是由于功耗问题，使得其性能的提升不如之前预期，但仍有不错的性能表现。
安卓阵营方面，高通推出了骁龙8Gen2、联发科推出了天玑9200，骁龙8Gen2和天玑9200均使用了台积电工艺，性能上都有着不小的提升，骁龙8Gen2在GPU方面的提升更是不小，给苹果A系列的芯片都带来不小的压力。
那么我们接下来就来一起看看，根据现在的爆料，各家厂商将会在下一代芯片做出怎样的改变！
苹果A系列按照惯例，苹果将在今年的9月份召开发布会发布全新的iPhone 15系列手机，随着iPhone 15系列全新的A17也将发布，此次A17最受关注的点就是它将是第一款使用台积电3nm工艺的量产芯片，这也让不少小伙伴对它的性能表现非常期待。就在今日，相关媒体爆料称，苹果A17仿生处理器跑分曝光，在基准测试的单核成绩为3269分，比A16提高了31%。在多核测试中，差距并不那么大，A17的成绩比A16高出24％，但仍然非常出色。
但小编在这里需要提醒一下各位小伙伴，目前对于性能方面的爆料暂无定论，具体性能表现还需要等待官方数据。
高通骁龙根据之前的报道，高通已经正式宣布，2023骁龙峰会定档10月24日至10月26日，届时高通将会带来全新的高通骁龙8Gen3。目前多方爆料可知，骁龙8Gen3将基于台积电N4P工艺打造，拥有 1 颗3.3GHz频率的Cortex X4 超大核、3颗3.15GHz的 A720 大核、2颗2.96GHz 的A720 大核，以及2颗2.27GHz的 A530 小核，配备 Adreno 750 GPU。
前段时间，博主@数码闲聊站 的一份最新爆料显示，全新的骁龙8 Gen3单核成绩2233，多核成绩6661。同样的，目前的测试只代表未上市前的测试状态，后面还有很长一段时间，不同的手机厂商会根据不同的需求进行调教，对骁龙8Gen3感兴趣的小伙伴可以期待一下。
联发科天玑根据联发科之前的预热，“MediaTek 下一代天玑旗舰芯将采用 Arm 最新的 Cortex-X4 与 Cortex-A720 CPU IP，以及 Arm Immortalis-G720 GPU，将通过突破性的架构设计与技术创新，为移动终端提供令人惊叹的性能和能效，开启移动新体验！”数码博主@数码闲聊站 透露了天玑9300芯片的更多消息，天玑 9300 暂定10月登场，基于台积电 N4P 制程打造，采用4*X4超大核+ 4*A720大核的全新架构，Immortalis-G720 GPU。同时，天玑 9300 将率先支持9.6Gbps LPDDR5T 内存。通过爆料可以看出，联发科此次的设计非常激进，架构中无小核，并且采用了和高通不同的核心架构设计，至于后续效果如何，还需要真正落实在产品中比较。
我们总结来看，使用了现阶段最先进量产制程工艺的苹果A17芯片将会有预期的性能提升。安卓方面，骁龙8Gen3的“1+5+2”和天玑9300的“4+4”的性能取向完全不同，但相同的是两款芯片都没有使用3nm制程工艺，并且均放弃了处理32位应用的专用核心，加上安卓端最近对32位的应用的逐渐下架，应该会对安卓系统的流畅性带来不小的提升。你更期待哪款芯片？新的制程工艺和新的架构安排你更期待哪一个？咱们评论区见！
