今年5月,MediaTek带来了天玑系列的新品发布,推出了天玑 9200+ 旗舰芯片。据悉,天玑 9200+ 芯片基于台积电第二代4nm制程,配备八核 CPU,包括1个主频达 3.35GHz 的 Arm Cortex-X3 超大核、3个主频3.0GHz的 Arm Cortex-A715 大核、4个主频2.0GHz的 Arm Cortex-A510 能效核心。同时,天玑 9200+ 搭载了11 核 GPU Immortalis-G715。随着天玑 9200+ 正式的发布,关于天玑下一代旗舰芯片的消息也开始陆续出现。爆料显示,下一代的天玑旗舰芯片预计将被称为天玑 9300。据官方此前的预热称,“MediaTek 下一代天玑旗舰芯将采用 Arm 最新的 Cortex-X4 与 Cortex-A720 CPU IP,以及 Arm Immortalis-G720 GPU,将通过突破性的架构设计与技术创新,为移动终端提供令人惊叹的性能和能效,开启移动新体验!”按照官方的预热来看,天玑 9300 芯片将采用Arm 最新的CPU IP,包括全新的 Cortex-X4 超大核和 Cortex-A720 性能核心。而在 GPU 方面,天玑 9300 将采用 Arm 最新推出的Immortalis-G720 GPU。另据Arm官方公布的信息显示,Cortex-X4的性能提升超过15%、功耗减少40%,而Cortex-A720的能效也增长了20%。今日,数码博主@数码闲聊站 透露了天玑 9300 芯片的更多消息。该博主表示,天玑 9300 暂定10月登场,基于台积电 N4P 制程打造,采用4*X4超大核+ 4*A720大核的全新架构,Immortalis-G720 GPU。同时,天玑 9300 将率先支持9.6Gbps LPDDR5T 内存。据悉,LPDDR5T 内存速度比上一代 LPDDR5X 快13%。另据该博主此前的一份爆料中提到,天玑 9300 的CPU 频率暂定 X4 超大核最低为3.0GHz,A720 大核最低为2.0GHz,最终会根据骁龙 8 Gen 3 落地频率调整。该博主此前还曾透露,天玑 9300 有可能会在骁龙8 Gen 3之前发布,vivo X100系列有望首发该芯片。据悉,高通已经官宣2023年的骁龙技术峰会定档10月24日至10月26日,预计将发布全新的骁龙8 Gen 3。也就是说,天玑 9300可能会在今年10月24日之前正式亮相。目前有关骁龙8 Gen 3芯片的爆料也在大量出现。同样来自于数码博主@数码闲聊站 的一份爆料提到,搭载骁龙8 Gen 3的三星S24+单核跑分成绩2233,多核跑分成绩 6661。对比来看,搭载了3.36GHz骁龙8 Gen 2的三星Galaxy S23 Plus单核成绩2005,多核成绩5274;搭载了天玑 9200+ 的设备单核成绩2117,多核成绩5583。参数方面,骁龙8 Gen 3将基于台积电N4P工艺打造,拥有 1 颗3.3GHz频率的Cortex X4 超大核、3颗3.15GHz的 A720 大核、2颗2.96GHz 的A720 大核,以及2颗2.27GHz的 A520 小核,配备 Adreno 750 GPU。至于可能会搭载这颗芯片的手机产品,目前已经曝光了多款。而结合以往的消息来看,小米新一代的数字旗舰首发搭载的可能性要更大一些。与此同时,摩托罗拉、OPPO、vivo、iQOO、一加、真我等品牌都有望推出搭载了骁龙 8 Gen 3芯片的手机产品。综合来看,今年的MediaTek天玑旗舰芯片、高通骁龙旗舰芯片会在大致接近的时间范围内发布,两款芯片都带来了更进一步的性能升级。届时,搭载了相应芯片的手机产品的实际表现也令人期待。
率先支持 9.6Gbps LPDDR5T 内存!曝天玑 9300 芯片暂定10月登场
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