小米MIX Fold 3 再预热：小米龙骨转轴+徕卡光学全焦段四摄

近日，小米手机官方宣布2023雷军年度演讲定档 8月14日（周一）晚7点。这是雷军举办的第4次年度演讲，分享几次重要成长过程中的经历和感悟。与此同时，小米MIX Fold 3 也正式官宣定档8月14日晚7点发布。随着发布时间的临近，官方也陆续对新机进行预热。今日，官方宣布小米MIX Fold 3 将搭载小米龙骨转轴，号称“让轻薄折叠和真旗舰可以兼得”。官方公布的预热海报显示，小米龙骨转轴采用创新3级连杆转轴，14个活动关节，198个转轴零件；无孔式设计转轴浮板，屏幕平整度大幅提升；展开形态薄了8.6%，折叠形态薄了12.5%，转轴宽度窄了8%，转轴区域空问缩小17%。同时，小米龙骨转轴采用3级连杆环抱式屏幕保护，抗跌落性能大幅提升；1800MPa超级钢，超强结构支撑；高耐磨碳陶钢，耐磨性提升4倍；支持45°-135°无级自由悬停，莱茵500000次折叠无忧认证。另外，官方今日还预热了小米MIX Fold 3 的影像信息。据官方的信息显示，小米MIX Fold 3 采用徕卡光学，全焦段四摄。具体来看，小米MIX Fold 3 采用双长焦配置，包括 3.2X 长焦和 5X 潜望式长焦。新机还配备了徕卡光学Summicron镜头，新增超高透玻璃镜片，全焦段大光圈，三颗OIS光学防抖，支持45°-135°大角度悬停拍照模式。官方此前还公布了小米MIX Fold 3 的外观。结合官方公布的图片来看，小米MIX Fold 3 仍旧采用了横折方案，配备了一块外部副屏和大尺寸内屏。机身外配备了一个矩形的后摄区域，整体的后摄模块尺寸不小，其中可见内置了多摄组合和闪光灯组件，还有一处徕卡标志。机身侧边框采用了平直的设计，但机身背壳呈现圆润过渡的效果。细节方面，黑色版本似乎采用了素皮纹路的机身背壳设计与金属边框组合。金色版本则呈现了平滑的质感，并同样配备了金属边框。据数码博主@数码闲聊站 透露，虽然官方图片中显示的黑色版本呈现了素皮纹路，但采用的并不是素皮材质。另据该博主以往的爆料显示，小米MIX Fold 3 预计搭载骁龙8 Gen 2芯片，支持67W有线快充和50W无线快充，通信能力也将有所增强。作为对比，前代小米 MIX Fold 2采用小米自研微水滴形态转轴，展开厚5.4mm，折叠厚11.2mm，整机最轻至262g，共拥有星耀金、月影黑、玄夜黑、月光银四种配色；采用6.56 英寸外屏以及8.02英寸内屏，内外屏均支持120Hz 高刷新率、1000nit全局亮度；搭载骁龙 8+ Gen1 芯片，结合LPDDR5 内存以及UFS 3.1 闪存；搭载徕卡影像系统，后置 5000 万像素IMX766 主摄 + 1300 万像素超广角镜头 + 800 万像素长焦镜头组合；内置4500毫安时电池，支持67W有线快充；售价 8999 元起。对比来看，小米MIX Fold 3 在铰链、机身重量、性能、影像、无线快充等多方面都进行了升级，感兴趣的朋友可以保持关注。