几个月来一直有传言称，苹果将采用台积电(TSMC)的新3nm制造工艺生产下一代芯片，包括用于mac电脑的M3系列处理器和用于某些下一代iPhone的A17 仿生处理器。
但The Information的最新报道揭示了苹果为降低成本而获得的一些有利条件:苹果下了价值数十亿美元的巨额芯片订单，作为回报，台积电承担了有缺陷的处理器芯片的成本。
台积电只会向iPhone制造商收取“好的处理器芯片”的费用。台积电承接一笔利润丰厚的3纳米芯片交易，而苹果也在争夺数十亿美元的利益。
当然台积电也是有利可图的，苹果订单的规模也使台积电能够更快地学习如何在量产过程中改进和扩大节点。一旦制造3nm芯片的生产和良率问题得到改善，其他客户也寻求这项技术，台积电就可以向这些客户要求更高的价格，并对有缺陷的芯片收费。
我们简单的解释这一点，台积电使用大型晶圆同时制造多个芯片，也就是说晶圆片被切成许多独立的处理器芯片的过程是有不良损耗。这是很正常的，特别是在一个全新的制造工艺过程的早期，许多模具最终都有缺陷——要么根本不工作，要么不符合订购它们的公司的规格。
无论结果如何，芯片设计者(如苹果、高通、联发科等)都必须为每个芯片付费。然而，苹果是台积电的大客户，这家芯片制造商准备承担为苹果制造有缺陷芯片的成本。苹果将从这笔交易中节省数十亿美元的芯片费用。
正如我们知道的iPhone 15 Pro将采用A17仿生芯片，这是苹果首款采用3nm工艺制造的芯片。3nm节点允许晶体管更密集地封装，从而获得更好的性能和效率。
细节显示，近70%的早期3nm芯片是可用的，随着工艺技术的改进，这一数字可能会上升，也就意味着台积电伴随良率的提升其承担的晶圆损耗就越低，利润也就最大化。
台积电的最新报价是苹果在其当前收入中占据主导地位的结果。据说，在台积电2022年720亿美元的利润中，苹果占了23%。另有报告显示，苹果将会购买台积电所有的3nm产能至少一年，然后才会向其他买家开放。高通、联发科就只能被迫选择4nm制程工艺。
