苹果A17芯片明年将转台积电N3E效能变差，要抢iPhone 15Pro首发

据报道，苹果正在考虑为即将推出的iPhone 15 Pro芯片转向更实惠的制造工艺，这可能会降低效率，但仍然会提高整体性能。其主要目的仍为降低成本。

苹果公司计划在iPhone 15系列中引入A17仿生芯片，该芯片可能使用台积电的3nm制造工艺生产。A16 仿生芯片是使用4nm工艺制造的，过渡到3nm工艺将带来速度提升和各种其他优势。

据台积电称，3nm工艺在PPA和晶体管技术方面都拥有最先进的代工技术。与N5 (5nm)技术相比，N3技术将提供高达70%的逻辑密度增益，相同功率下的速度提升高达15%，功耗降低30%。

微博用户“手机晶片达人”最近发帖称，今年备货的iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max采用的A17是N3B工艺，但是明年某时间点产出的A17 会切换成降成本的N3E 工艺，也许效能会差一些。

从2020年12月开始，就有报道称苹果已经“抢占”台积电3nm处理器的全面生产。台积电已经完成了其3nm工艺的开发，苹果的许多新产品（M3&A17）可能会使用该工艺。

鉴于苹果的“垄断”3nm制程工艺，高通和联发科预计都将使用台积电最新的4nm制程工艺。其中3nm技术的高成本也可能影响这两家公司的决定。考虑到这一点，苹果应该是唯一一家在2023年进入3nm领域的公司。

高通、联发科甚至三星可能需要“争夺”台积电剩余10%的产能。当然，离年底还有好几个月。台积电可以增加产能，并在今年年底前提供一个不同的前景。大多数安卓制造商将继续使用4nm工艺一年。

台积电首席执行官魏哲佳预计，3纳米制程在量产后的五年内将价值超过1.5万亿美元。N3晶圆的成本每片约为2万美元，而台积电5nm节点N5的成本为1.6万美元。这或许可以解释为什么竞争对手可能会坐等N3E的出现。

N3B工艺是台积电的3nm工艺另一个版本，与前几代相比，它提供了更高的性能和效率。它通常涉及更高的晶体管密度和更多的EUV(极紫外线)层，从而能够生产更小、更强大的芯片。但苹果公司可能会转而采用N3E的不同芯片工艺，侧重于成本效益和可负担性。虽然与N3B工艺相比，N3E工艺的晶体管密度和EUV层数可能略低，但它旨在平衡性能和成本。