制造芯片需要什么？
相信很多人都会脱口而出——光刻机。不可否认，芯片制造过程中，光刻机起到了重要作用，尤其在制造7nm及以下工艺制程的先进芯片，就必须依靠EUV光刻机。
但自从美利用芯片技术优势，对中企进行芯片“卡脖”后，国内科技企业就在想方设法绕开EUV光刻机，毕竟自研EUV光刻机的难度太大，花了钱花了力气花了时间，也不一定能够有好的结果。
而老美为了进一步加大对中企的限制，多次给ASML公司施压，不仅要求不能向中企供应EUV光刻机，就连DUV光刻机的出货也受到了影响。但让人意外的是，ASML公司的态度发生了改变，似乎摊牌了！ASML公司拒绝了老美要求，还示好中国市场，甚至对美发出警告，要求获得自由出货的许可。
近日，业内传来3条重要消息，都是EUV光刻机有关。而外媒也表示，这是对ASML公司的“制裁”。或许ASML公司的强硬态度撕碎了美芯片产业的“遮羞布”，所以才会遭到美企的“围剿”和“制裁”。
其一，在台积电成立了3D Fabric联盟后，众多美企加入，比如美光、AMD等19家企业都积极参与。而AMD公司刚发布了全新的GPU产品，据说这款产品就使用了3D Fabri技术，仅使用DUV光刻机就够了，不再需要EUV光刻机。
其二，美光正式宣布，1-beta制造技术可以绕开EUV光刻机。依靠这项全新技术，美光生产了DRAM芯片，在绕开EUV光刻机的基础上，芯片的能效比、存储密度都得到了大幅度提升，更关键的是，成本更低了。
其三，国内首条“多材料、多尺寸”的光子芯片产线有戏！预计在2023年就能落地使用。和传统硅电子芯片相比，光子芯片对于光刻机的依赖度更低，且性能和运算能力都有更大的提升空间，成本也更可控。在硅电子芯片要接近物理界限后，光子芯片很可能成为下一代主流芯片赛道，国内科技企业已经率先进行布局。
从以上3个消息不难看出，除了中企外，美芯片企业也在加快“去EUV化”，就连台积电也不例外。尽管台积电手握80多台EUV光刻机，拥有明显优势，但在失去了供货优先权后，台积电也有了危机感，成立“3D Fabric联盟”，也是一种自保的方式。
说实话，作为全球唯一能够量产EUV光刻机的企业，这既是ASML公司的优势，同时也隐藏着巨大的危机。尤其近几年，ASML公司夹在中美之间，一方面，ASML公司不愿意放弃中国市场，另一方面，ASML公司又要承受老美的不断施压，确实有点喘不过气来！
但很显然，ASML公司已经做出了自己的选择，所以才会有一系列的“制裁”到来。但国内市场对ASML公司的态度也没有那么包容，其主要原因就是，华为事件后，国内科技企业已经有了危机意识，“去美化”不会停下来，而ASML公司所生产的光刻机设备，或多或少都使用了美核心技术，所以绕开EUV光刻机也是国内芯片制造企业的共同目标。总之，ASML公司前景堪忧，对此，你怎么看呢？欢迎评论留言！
