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最近，华为创始人任正非在一篇文章中表示，全球经济将面临衰退、消费能力下降的情况，2023年和2024年是华为的生命喘息期，未来整个公司要把“活下来”作为最主要纲领。“全世界的经济在未来3到5年内都不可能转好。”
任正非的这番“寒气论”在中文互联网上引发热议。同一时间，这股“寒气”还传到了美国“芯片三巨头”——英特尔、AMD、英伟达公司当中。
8月下旬，美国芯片巨头英伟达（NASDAQ：NVDA）发布截至今年7月31日的2023财年第二季度财报显示，英伟达该季度营收达67.04亿美元，同比仅增长3%；净利润为12.92亿美元，同比下降51%。其中，曾经被炒上天价GPU（图形处理器）显卡更是量价齐跌，长期为英伟达贡献近半营收的游戏业务，同比下滑33%。
无独有偶。英特尔（NASDAQ: INTC）和AMD公司（NASDAQ: AMD）也在过去一个月内公布了其最新季度业绩。其中，英特尔第二季度营收同比暴跌22%，非GAAP下营收同比下降17%，净利润由盈利转亏损；而AMD也预告了三季度营收出现增速放缓迹象。
当寒气来袭，美国芯片巨头如何解决短期利益和长期发展，似乎成为了当下我们需要关注的一个重要话题。
3只芯片股两极分化：英特尔失去份额，AMD被低估
市场对于全球经济出现衰退的担忧，加剧了全球芯片销量下滑的预测。
跟踪芯片出货量的非营利机构世界半导体贸易统计组织（WSTS）就预测，今年的芯片市场增长预期从此前的16.3%下调至13.9%，但是贸易规模还是会超过6000亿美元。同时，2023年的芯片销售额只会有4.6%的增长，而增速会创下2019年以来的最低。
当下全球出现经济衰退迹象，各国芯片竞争加剧，猛烈的通胀侵蚀消费者的购买力，智能手机和PC电脑的销售也出现放缓，对于CPU（中央处理器）、GPU（图形处理器）芯片需求减少，同时多个经济体快速的加息，正威胁全球经济增长，也使企业对于资本支出更加谨慎。这是三家芯片公司业绩增长放缓、利润下降的根本原因。
具体来看，这三家芯片巨头各自二季度的业绩发展大相径庭。
Ycharts公布的一份数据显示，三只芯片股的年度收入增长趋势出现了两极分化迹象——英伟达和AMD以超过140%的速度高速增长；英特尔则以9.81%增速放缓，失去了市场份额，下调预期指引，成为三家企业当中增长最少、市值最低的公司，低于华尔街的预期。
其中，英特尔第二季度财务业绩低于市场预期，营收利润双降：二季度营收为153.21亿美元，同比下降22%；净亏损为4.54亿美元，相比之下去年同期的净利润为50.61亿美元，同比下降109%；每股摊薄亏损为0.11美元，同比下降109%。
市场调研机构IDC数据显示，2022年第二季度，全球PC出货量同比下降15.3%，共计7130万台。PC芯片业务长期为英特尔贡献过半营收。2022年第二季度，英特尔PC芯片业务营收为77亿美元，同比下滑25%。
而AMD（超微半导体）二季度营收略微好一些，但利润依然很低。得益于收购赛灵思（Xilinx）业绩并表等因素，二季度AMD营收达66亿美元，同比增长70%；净利润为4.47亿美元，同比下降37%；每股收益为0.27美元，同比下降53%。但AMD预计Q3营收将达67亿美元左右，低于分析师的平均预期。
英伟达的收入增长略胜于AMD公司，也是三只芯片股中最贵的。这主要由于算力需求增长，游戏、加密挖矿、AI与云计算等领域非常需要GPU带来业绩变化，从而让英伟达成为了一个资本市场的“香饽饽”，市值处于相当高的水平——仅次于台积电，为全球第二大芯片股。
财报显示，截至2022年1月30日的2022财年，英伟达全年收入创下269.1亿美元的纪录，同比增长61%；全年非GAAP摊薄每股收益为4.44美元，同比增长78%。
不过，分析师Jonathan Weber在一篇文章中表示，英伟达估值可以说是高得离谱，股价是今年预期净利润的50倍，市盈率高达31倍，相对于AMD来说，英伟达交易价格溢价超过100%，并不合理。他认为，接下来英伟达股价将进入回落期，而AMD却被低估了，未来会出现高速增长，目前市盈率为18倍左右。
从业绩来看，AMD二季度收入同比增长超过70%，预计今年上半年营收将达到124亿美元，全年收入有望达263亿美元。
这意味着，相比英伟达和英特尔，AMD下半年收入应该在140亿美元左右，环比增长超10%，而另外两家下半年不会出现两位数增长。但这一前提是，AMD公司下半年不会受到疫情、市场变化等因素影响。因为英伟达已经预测，其三季度营收将约为59亿美元，低于市场预期，并称销售额将同比下降17%。
英伟达和AMD的市值（股价）变化
8月31日，Jon Peddie Research发布的数据显示，2022年第二季度，独立和集成GPU销售额环比下降14.9%。其中，英伟达GPU销量环比下降25.7%，AMD下降7.6%，英特尔下降9.8%，预计三季度销量会继续下滑。
寒气来袭，三巨头自救业绩
众所周知，芯片半导体是一个极强的周期性赛道，它需要长期研发投入和全球供应链体系。
然而，资本市场的投资者更关注企业的短期利益。例如，尽管AMD对投资者给出下一个五年，包括数据中心、游戏、智能驾驶等领域共计3000亿美元的市场机遇，但股票却没有出现大涨情况。
当消费电子市场疲软，云和数据中心增长放缓，短期“寒气”来袭下，美国“芯片三巨头”英伟达、AMD、英特尔开始了自救工作：持续活跃以及公司之间互补合作。
8月30日，AMD公司在美国推出AMD Ryzen 7000系列CPU芯片，基于台积电5nm工艺节点打造，采用Zen 4架构，相比上一代Zen 3带来13%的IPC（进程间通信）提升，单线程性能提高29%，多线程性能提高了35%。
相比英特尔13代酷睿系列CPU，AMD新款发布时间大大提前，而且成为首个5nm CPU芯片产品。在发布会上，AMD公布了Zen架构路线图。根据路线图，2024年，AMD将发布采用4nm/3nm工艺的Zen 5架构处理器芯片。
尽管没推出新品，但英特尔也没闲着。当地时间8月23日，美国芯片巨头英特尔宣布，已与加拿大资产管理公司Brookfield签署协议，双方将共同为英特尔两座新建晶圆厂提供最高可达300亿美元的投资，交易预计于2022年底前完成。英特尔将出资51%，Brookfield出资49%，英特尔将控股并运营两座晶圆厂。
与此同时，由于美国总统拜登签署的《芯片与科学法案》于上周四（25日）起生效，该法案包括对芯片行业527亿美元的补贴、对半导体和设备制造25%的投资税收抵免以及对无线宽带科技的研发投入等扶持政策。英特尔CFO David Zinsner称，英特尔正在持续寻求与地方及美国联邦政府的合作。
据此前美国科技媒体报道，英特尔正在游说拜登政府，希望从527亿美元中获得最高三分之一的资金补贴支持，据此推算约为176亿美元。
根据钛媒体App获得的一份路线图显示，2023年，英特尔GPU产品将采用台积电5nm（N5）工艺生产，SoC Tile和IOE Tile将采用台积电6nm（N6）技术节点生产，CPU则是Intel 4节点。因此，这意味着，短期内英特尔在美国的工厂将不会生产最先进的制程，预计最多到14nm工艺，先进芯片都会转单到台积电生产。
此外，为了自救业绩，企业之间也展开了互补性合作。
其中，英伟达和Ampere Computing共同宣布，推出一个AICAN云服务器技术平台。更早之前，英特尔宣布与联发科展开芯片代工合作；高通则宣布与三星达成合作，将高通骁龙移动芯片搭载到三星Galaxy移动手机上。
从整体上看，随着数据中心、PC游戏领域的发展，算力需求的不断扩张，芯片半导体市场长期会有一个大幅的增长趋势。仅CPU、GPU市场来说，AMD和英特尔的GPU市场份额略低于英伟达，而英特尔在数据中心服务器CPU当中依然占据主导地位，但增速放缓，AMD正在侵蚀其份额。
以汽车为例，特斯拉Model S 和 Model X 分别配备了AMD Ryzen嵌入式APU和 RDNA-2 GPU，而英特尔的mobileye的自动驾驶产品也被英伟达 NVIDIA Orin抢占了市场份额。
英特尔公司高级副总裁、英特尔中国区董事长王锐去年对钛媒体App表示，尽管过去几年制程方面落后，但他们积极追赶，希望能超越AMD、英伟达，重新获得客户的青睐，市场的优势。“英特尔有信心把苹果这样的客户赢回来。”
那么，美国“芯片三巨头”发展变化对于中国有何启示？
实际上，作为芯片行业研发热门的赛道，中国正在不断加大研发CPU、GPU、FPGA等下一代计算芯片产品，以成为“中国英伟达”、“中国赛灵思”、“中国英特尔”，包括天数智芯、燧原科技、壁仞科技等企业都逐步实现商业化，其中壁仞估值高达150亿元人民币。
如果美国对中国断供高性能GPU芯片消息属实，这将利好整个国产CPU/GPU芯片设计企业与大芯片行业，美国人倒逼中国客户用国产GPU。
但是，挑战依然存在。由于这类芯片赛道开始追逐先进制程工艺，而中国大陆最高制程是14nm，因此CPU/GPU长期依赖于台积电的工艺。此外，目前CPU计算资源占比非常低，只有不到0.1%；FPGA硬件的资源占用率利用率只有不到5%；GPU数据传输的能耗居然高达90%以上。现有计算芯片难以胜任下一代计算的要求。
“如果要完成超级运算的话，能耗8000兆瓦，而北京2021年全年为2.5万兆瓦，它要用到北京的1/3的电能，花费4万亿元人民币，那中国全年是115万亿GDP，也就用全国大概2%~3%的GDP造一台计算机，成本很高。所以全世界要攻克下一代计算机，难度非常大。”清华大学教授魏少军在30日一场活动上表示，目前14nm和国际先进的3nm工艺，大概有10倍的性能差距，是我们面临的一个重大挑战。
魏少军强调，在发展过程中，中国要对今年的芯片架构重新审视，芯片架构创新将成为重要工作之一。中国集成电路设计业取得了一定成果，有了相当可观的产业规模，而下一阶段从追赶到并跑，并在部分领域逐渐实现领跑这样的一个发展的过程。
但现在，中国芯片企业的研发投入严重不足，“我们创新要有政府的支持，要有人才，如果没有投入，还是做不成……所以在研发投入这件事上，不仅仅是中央责任，也不仅仅是企业家责任，希望地方政府也能共同助推。”魏少军在今年无锡ICDIA大会上呼吁，中国应该加大对半导体企业研发投入的支持力度。
