据台媒《电子时报》报道，台积电首位采用3nm投片的客户为苹果，产品最快于2023年下半年推出，而其他客户的订单放量多落在2024年。
消息人士称，台积电3nm芯片已经启动了小批量生产。3nm投片将在2023年上半年开始产生收入，而AMD、英伟达、高通、联发科、博通等更多客户的3nm订单将在2024年完成。联发科预计2024年第三季度才会推出采用3nm的芯片。
台积电3nm芯片或2024年放量
本文来自网络，不代表乐淘资源立场，转载请注明出处，如有侵权问题需要处理，请联系站长删除。联系QQ 917118162
