外媒报道，英特尔在半导体行业会议Hot Chips 34上展示了关于 3D Foveros芯片设计的新细节，它将用于即将发布的Meteor Lake、Arrow Lake和Lunar Lake芯片。
在已经完成采用P+E混合式核心架构设计的12代Alder Lake和13代Raptor Lake的设计和生产之后，英特尔计划将先进的Foveros 3D封装技术引入后续的数代处理器中。同时，这些处理器还将会基于英特尔下一代3D客户端平台，具有包含CPU、GPU、SOC和IO Tiles的分解式3D客户端架构，Meteor Lake和Arrow Lake还将拥有采用基础模块的Foveros互连，以及基于UCIe通用小芯片互连的开放式生态系统。
