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荣耀Magic5Pro+曝光,巅峰一体屏设计,一身的好武艺

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在智能手机的发展过程中,有的手机厂商走了很多的弯路,而有的手机厂商依靠持续的研发和创新弯道超车,从此走上了成功之路。众所周知,荣耀手机为了打造出深受消费者喜爱的产品,在产品的研发和创新上可以说是投入了大量的人力物力,再加上荣耀手机非常重视产品的品质和产品的体验,因此荣耀手机在激烈的市场竞争中走出了一条属于自己的成功之路。当然,持续的研发才能走的更加的长远,相信在接下来荣耀手机会持续钻研,为行业带来更优秀的产品。网上曝光了一组荣耀Magic5Pro+的概念图,该机采用了巅峰一体屏设计,接下来我们来看看。

荣耀Magic5Pro+曝光!在外观设计方面,据曝光的概念图显示,这款荣耀Magic5Pro+正面采用了巅峰一体屏的全面屏设计理念,得益于屏下3D面容识别系统的加入,以至于前置镜头等传感器被集成在屏幕下面,再加上新一代COP屏幕封装技术以及曲面屏的设计,因此整个手机正面在巅峰一体屏设计的加持下,视觉效果有了跨越式的提升。并且,这款荣耀Magic5Pro+采用了一块6.82英寸的京东方屏幕,这块屏幕采用了新一代Q9发光元器件以及全新的蓝钻排列,同时还支持1-120Hz LTPO动态刷新率技术,因此该机的屏幕体验将会迎来质的飞跃。

在影像系统方面,这款荣耀Magic5Pro+采用了后置三摄的设计,后置三摄设计在手机背部中间靠上的位置,并且集成在一个较大的“奥利奥形”的模块里面,再加上更为鲜明的机身配色,因此整个手机看起来非常的好看。在参数上,据悉该机搭载了5000万像素1英寸大底主摄+2000万像素自由曲面镜头+1200万像素长焦镜头的后置全场景影像系统,并且主摄和长焦均加入了OIS等核心技术,如果真是这样的话,那么该机的影像系统可以说是惊喜满满,再加上新一代计算摄影技术,因此该机的拍照性能让人充满期待。

在核心硬件方面,据悉这款荣耀Magic5Pro+采用了高通骁龙8 Gen2旗舰平台,据悉高通骁龙8 Gen2采用了Cortex-X3+Cortex-A720+Cortex-A710+Cortex-A510的CPU架构设计,GPU为Adreno 740,因此在高通骁龙8 Gen2的加持下,该机的核心性能将会更加的卓越。同时,为了保障手机的综合体验,据悉该机内置了一块5500mAh大容量电池,同时配备了150W超级快充技术和50W无线快充技术。另外,该机还配备了立体声双扬声器、X轴线性马达以及IP68等等核心硬件和技术,如果真是这样的话,该机可以说是拥有一身的好武艺。

一身的好武艺!上述曝光的这款荣耀Magic5Pro+,巅峰一体屏的全面屏设计让其大放异彩光芒四射,以至于整个手机正面的视觉效果非常的震撼,1英寸大底影像系统的加入使得该机的相机性能毋庸置疑,尤其是屏下3D面容识别以及高通骁龙8 Gen2等核心硬件和技术的加入,使得手机的综合体验将会达到一个全新的高度。如果上述曝光的这款荣耀Magic5Pro+属实的话,无论是外观设计还是硬件配置,一身的好武艺!最后,你觉得这款荣耀Magic5Pro+怎么样?欢迎小伙伴们留言讨论!

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作者: admin

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