近日，数码博主“数码闲聊站”爆料透露了一款新机的相关参数，从描述内容来看，不少网友猜测这款新机就是vivo正在筹备的竖向折叠屏手机，大概率命名为vivo X Flip。
根据爆料的内容，vivo X Flip将会搭载骁龙8+芯片，作为上一年度的旗舰芯片，这枚处理器的性能与功耗表现都是有口皆碑的。此外，屏幕采用了一块6.8英寸的OLED屏，居中单孔设计，支持120Hz高刷。而手机背面则是vivo标志性的左上角大圆镜头模组，辨识度拉满，同时还有一块方形副屏设计，就看vivo准备在这块副屏作何文章了。而影像参数层面，vivo X Flip搭载了5000万像素索尼IMX866主摄，以及1200万像素索尼IMX663镜头的双摄组合。
目前vivo X Flip的大致规格便是如上所述，而一些深入的创新技术等等，就得等到官方正式预热式在进行了解。在折叠屏手机领域，vivo总是“敢为天下后”，把更加创新、成熟以及扎实的产品带到消费者的面前。
编辑点评：3月份的蓝厂似乎大动作并不多，想来会在下个月发力了，不过正在路上的这款折叠屏手机，碰上骁龙8+这枚性能表现和口碑都不错的芯片，应该也会是一款体验出色的小折叠新机，想要轻薄方向小折的朋友可以期待一下。
