2月28日,Redmi发布300W神仙秒充,实测仅5分钟即可将4100mAh电池充满,又一次刷新手机快充新纪录。Redmi 300W神仙秒充基于Note 12探索版魔改而来,从充电器、手机端充电架构再到电池材料体系,通过新材料引入与创新性结构设计,实现手机快充体系的巨大技术突破。
全链路自研 300W快充架构
充电架构上,300W神仙秒充采用了定制的6:2电荷泵芯片,芯片最高转换效率高达98%,多颗电荷泵并联后直接给电池充电,实现了300W超大功率。相比常规的4:2电荷泵方案,解决了充电输入通路中的大电流发热问题,从源头降低充电温升。
同时,多颗电荷泵采用分散式布局,有效避免发热集中,延长高功率充电时长。实测峰值功率高达290W!且280W以上功率持续时长超过2分钟!
15C高倍率电池 极致化学动力
Redmi 300W神仙秒充基于双串电池设计,电芯输入电流高达30A,要求电芯需要具备15C超高充电倍率。而常规石墨负极难以提供更快的反应速度,是限制电池充电速度的最大瓶颈。因此,Redmi在手机电池中引入新型硬碳材料,相比石墨,硬碳结构更疏松无序,可为锂离子提供更宽松的反应通路。通过特定比例混合制成的“硬碳+石墨”混合负极,可大幅提高充电速度,同时兼顾高能量密度。
此外,在新制程工艺及流程优化等措施下,正负极片厚度也得到大幅压缩,相比常规极片进一步减薄35%。与此同时,通过引入新型锂盐添加剂,核心溶剂配比调制等,实现超高电导率电解液,有效提升锂离子迁移速率并降低充电温升。
在结构上,不同于常规双电芯并排形式,300W神仙秒充创新性采用“三明治”堆叠方案,实现更强散热+更高空间利用率。上下两块超薄电芯与中间填充的相变散热材料充分接触,可将热量快速吸收并导出,快充中可以有效降低温度。与之匹配的电池PCM保护板也同样为双层设计,可将保护板空间占用有效降低50%。
充电器功率大涨43% 体积不变
300W充电器同样迎来变革式升级,采用第四代GaN集成化方案,功率高、体积小、发热低,效率也更高。平面变压器更是采用集成度更高的模组化设计,进一步压缩器件的占用空间。在散热上,300W充电器在灌胶均热基础上,还额外增加了大面积石墨烯辅助散热,双重散热护航,实现300W功率输出。
在功率大涨43%的情况下,其体积与小米上一代210W充电器完全相同,功率密度达到2.31W/cm³。
超50余项安全防护 快更稳
300W神仙秒充从方案设计到元件选型上都对安全性进行了充分考虑。整机安全防护超50余项。如,充电架构中每颗电荷泵都有独立的输入过压、过流、过温以及输出过压保护;电池PCM相比业界常规方案更是多加5重核心硬件保护。确保用电安全。
从40分钟到20分钟,从10分钟到5分钟,Redmi手机快充技术持续迭代,比快更快。300W神仙秒充的发布,让5分钟成为手机快充赛道的又一里程碑!
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胸怀“和用户交朋友,做用户心中最酷的公司”的愿景,小米致力于持续创新,不断追求极致的产品服务体验和公司运营效率,努力践行“始终坚持做感动人心、价格厚道的好产品,让全球每个人都能享受科技带来的美好生活”的公司使命。
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